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(嘉兴旅游):失去华为,『芯片巨兽』 寒武纪[如<何冲击科>创板

admin 科技 2020-07-09 51 1

(疫情没有让市场关上大门),又一家独角兽开始了上市的进程。


北京证监会官网 2 <【‘月’】> 28 日晚间公布,2019 ‘ 年[’ 12 <【‘月’】> 5 日,『中科寒武纪与中信证券签署』 A 《股上市辅导协议》, 将[开启科创板《发》行上市的进程。



普遍认为,如果寒武纪成功登陆科创板,将成为毫无悬念的“AI〖{{芯片}}第一股〗”。


成立于 2016 ‘ 年[’的寒武纪,《在去‘ 年[’就已经有关于上市的风声传出》。


2019 ‘ 年[’ 3 <【‘月’】>,科大讯飞董事长刘庆峰在近日举办的“科大讯飞 AI 新品媒体品鉴会”『上表示』,公司所投资的寒武纪【『等』】企业正在积极探讨登陆科创板可能性。


不过,「随{后}寒武纪在接」受经济观察报的采访时表示,“变成公众公司的计 划[都没有,更不要说 IPO 了,和科创板更是距离十万八千里。”


《但是寒武纪随{后}的工商信息变更显然是在为》 IPO 作准备。


2019 ‘ 年[’ 11 <【‘月’】> 29 日,‘寒武纪公司名称从’“北京中科寒武纪科技有限公司”{变更为}“中科寒武纪科技股份有限公司”,企业类型从“有限责任公司( 自然人投资或控股[)”{变更为}“「《其》他股份有限公司」( 非上市[)”,这是为了符合《证券法》上市的相关规定。


天眼查数据显示,寒武纪成立以来共进行过五轮融资,最近一次的是 2019 ‘ 年[’ 9 <【‘月’】>,投资方为东方产融招银国际资本和利资本,融资金额暂未披露。



而公开融资额最高的是B轮。2018 ‘ 年[’ 6 <【‘月’】>, 【寒武纪宣布】获得数亿『美元』B轮,《投{后}整体估值达》25亿『美元』,投资方包括中科院旗下基金、科大讯飞、国投创业、阿里【『等』】。


在过去的几轮融资中,‘国字号背景的投资方居多’,寒武纪也被视为 AI {{芯片}}的“国家队”。


技术立业


寒武纪是典型的“技术立业”。首席科学家、CEO 陈云霁、陈天石兄弟均毕业于中国科技大学“少‘ 年[’班”,博士毕业于中科院计算所,博士期间,陈云霁的研究方向是{{芯片}},陈天石主要做人工智能,人工智能加{{芯片}},也就有了{后}来的寒武纪。


2015 ‘ 年[’,「早在寒武纪成立之」前,还在中科院的陈氏兄弟,就主导研《发》了世界首款深度学习专用处理器原型{{芯片}},这也是寒武纪公司名字的由来。『同时』,{公司的数千万元天使轮融资也来自中科院}。


(“除了”陈氏兄弟),寒武纪的主要创始团队也有中国首款通用 MIPS 『「架构」』 CPU“龙芯”的研《发》和设计经验。


寒武纪主攻的是人工智能{{芯片}},这是一个相对于传统{{芯片}}的概念。目前,AI{{芯片}}主要是指 GPU、FPGA、ASIC 【『等』】 AI 加速{{芯片}}((寒武纪主要是) ASIC 专用集成电路),主要用于解决人工智能庞大的{算力}需求。


目前,AI {{芯片}}的主要应用场景为云计算数据中心与边缘计算, {后}者包括摄像头[ IPC、自动驾驶、手机的 Soc 【『等』】【『等』】。


【过去几‘ 年[’】,寒武纪也《发》布了一系列相关产品。而让寒武纪名声大震的,是2016【‘ 年[’《发》布的】1 A 处理器,<这款{{芯片}}号>称是世界上首款商用深度学习专用处理器,而华为之{后}在《其》 Soc 上搭载的正是这一方案。


〖最近一次《发》布则是〗 2019 ‘ 年[’ 11 <【‘月’】> 14 日,寒武纪《发》布了边缘AI(系列产品思)元 220(MLU220){{芯片}}及 M.2 加速卡产品。


这是寒武纪首款面向边缘智能计算领域的 AI {{芯片}},据官方介绍,思元 220 {{芯片}}「<《{(采用)}》>」了最新一代智能处理器 MLUv02,【实现最大】 32TOPS(INT4){算力},而功耗仅 10瓦(W)。


专用集成电路由于《其》“专用性”,是投入比较大、商用风险比较高的一种{{芯片}}种类,需要针对专门的应用场景定制,『同时』寒武纪也是专精于 AI {{芯片}}这一种类,{并未}涉猎 CPU、GPU 【『等』】通用{{芯片}}。


『寒武纪目前「<《{(采用)}》>」“的”产品模式也是』“授权+成品”两条腿走路,『前者类似』 ARM,将 AI {{芯片}}的 IP 授权给下游厂商,比如最知名的合作伙伴华为;{后}者则是寒武纪自己设计,找代工方生产{后}自行销售。


“专精”的回报与风险


提到寒武纪,不得不提的就是华为。


2017 ‘ 年[’,华为推出了新一代移动处理器麒麟 970,《主打》 AI 性能,《其》搭载的 NPU IP,就是来自寒武纪;次‘ 年[’的麒麟 980,依然选择了寒武纪合作,Mate 10、Mate 20、P20 【『等』】<旗舰机>,均搭载了寒武纪的 NPU,而这些机器的出货量都是千万级别的。


得益于华为庞大的出货量,<寒武纪也名利>双收。


事情在 2018 ‘ 年[’起了变化。


2018‘ 年[’10<【‘月’】>,华为在全连接大会上,「《发》」布了升腾 910、升腾 310 两款 AI {{芯片}},《其》「<《{(采用)}》>」〖的〗是华为自研的 AI 『「架构」』“【达芬奇】” (Da Vinci),而非寒武纪的方案。


对此,《陈天石在接受采访时表示》,〖华为的【达芬奇】计〗 划[,【我是看到外媒】报道才知道的。但《其》实这件事是在意料之中:“如果华为这样有能力、有平台的巨头都不打算自研AI{{芯片}},只能说明AI{{芯片}}还不够重要”。


他认为,华为《发》布的升腾 310 和寒武纪的 MLU100 “没有竞争”,因为两者场景不同——〖前者主要是边缘端〗,而{后}者是云端,峰值性能也不同。 


到了 2019 ‘ 年[’的 6 <【‘月’】>,华为《发》布的 nova 5 《搭载了华为最新的中端移动处理器》——麒麟 810,这是首款「<《{(采用)}》>」华为自研【达芬奇】『「架构」』的手机 AI {{芯片}},而不是过去的合作伙伴寒武纪。


而‘ 年[’底的旗舰平台麒麟 990,依然「<《{(采用)}》>」的是【达芬奇】『「架构」』,《其》在 AIBenchMark <上的跑分达到了麒麟> 980 的 476%,这也被视作华为技术成功脱离供应商的信号。


艾瑞咨询的报告显示,“仅从搭载麒麟 970 手机出货量来看,若授权费为 5 『美元』/片,则超过 4000 (万台手机出货)量为寒武纪带来约2亿『美元』(折合14亿元)的收入。” 


行业认为,(华为是寒武纪最大的收入来源)。


华为毫无疑问是大客户,也让市场对寒武纪前景有了一丝疑虑。〖为了打消这样的看法〗,这家创业公司就必须拿出过硬的技术实力。


此外,【除了华为】,<寒武>纪也有很多有钱有实力的竞争对手,比如寒武纪的投资方之一阿里巴巴,就在 2018 ‘ 年[’成立了“ 平头哥半导体有限公司[”,整合了中天微系统有限公司(以下简称中天微) 和达摩院自研{{芯片}}业务[。


2019 ‘ 年[’ 7 <【‘月’】>,阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布,平头哥首颗端智能{{芯片}}玄铁 910 《发》布,「<《{(采用)}》>」RISC-V 『「架构」』,「<《{(采用)}》>」 12nm 『制程』,主频 2.5GHz,7.1Coremark/MHZ,性能两说,但《其》瞄准的端+云的市场,是与寒武纪高度重合的。


除此之外,百度、Google 【『等』】互联网巨头都已经高调入局 AI {{芯片}},{虽然应用场景或许各有侧重},但英伟达、「英特尔」、AMD 【『等』】传统{{芯片}}大厂是不可能放过这一市场的。


值得注意的是,在市场调研机构 Compass Intelligence2018 【‘ 年[’《发》布的】 AIChipset Index TOP24 榜单中,英伟达高居第一,【华为海思排名】 12 “位”,而寒武纪则是第 23 “位”。


AI 「{{芯片}}」的市场有着非常可观的前景。根据ABI 的报告,云端 AI 推理与训练“服务”应用市场,<将在>2024 ‘ 年[’将从 2019 ‘ 年[’的 42 亿『美元』成长至 100 亿『美元』,这是一片寸土必争的战场。



如你所见,排名前列的厂商,都是互联网巨头或是硬件大厂,“对于寒武纪这样的”“专才”,艾瑞曾在报告中揭示过一些可能存在的风险。


半导体行业有两种制造模式,一套是自己 完成[设计到封装的全过程,一种是制作设计,交给代工方生产,(而寒武纪自然属于{后}者),代工厂掌握着『制程』(工艺和生产能力),对上游厂商有着较强的议价权;


『同时』,{{芯片}}设计企业也有着自己的上游 EDA 工具,设计公司反过来对上游的议价权也不高,夹缝中求生存。


<另外>,{{芯片}}行业追求的是规模效应,流片成本居高不下的情况下,<就需要庞大的出货量来维持利润和成本的屏更>,‘这个数量级至少是千万’。


「而华为是寒武纪的最大客户」,<自立山头{后}>,对于出货量的影响是显而易见的。


完成[ IPO {后},寒武纪就有更多的资本可以投入研《发》,这“对于寒武纪这样的”技术立业的公司来说至关重要,『如何摆脱大客户离开的影响』,<如何开拓更多的市场>,如何应对技术的迭代【『等』】【『等』】,都是摆在眼前的{问题}

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  • 2020-07-09 00:07:20

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